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Produkt Details
  • Zur Kontaktierung von Testpads auf PCBs, Mikrokonnektoren oder Mikroswitches
  • Bis 12 GHz
  • Kabel-Interface SMPM
  • Montage über Flanschbefestigung

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Technische Daten
  • Verdrehgesichert: ja
  • Temperatur max.: 80 °C
  • Durchgehender Kolben: nein
  • Raster: 4,5 mm
  • Prüfling / Kontakt: PCB Pad GSG
  • Produktgruppe: HFS Hochfrequenz Kontaktstifte
  • Schwimmend gelagert: nein
  • Unterbaureihe: HFS-837
  • RoHS-konform: ja
  • Interface passendes Assembly: SMPM 50 Ohm
  • Temperatur min.: -40 °C
  • Einbauart: Flansch
  • Baureihe: HFS-837
  • Geschlecht passendes Assembly: F Signalleiter weiblich / Buchse
  • Außenleiter wechselbar: nein
  • Max. Strombelastbarkeit Außenleiter: 3 A
  • Arbeitshub Außenleiter: 4,9 mm
  • Federkraft gesamt Außenleiter bei Arbeitshub: 3,8 N
  • Kopfform Außenleiter: 23 Meißel
  • Maximaler Hub Außenleiter: 5,7 mm
  • Kopfdurchmesser Außenleiter: 3 mm
  • Arbeitshub Signalleiter: 1 mm
  • Anzahl Signalleiter: 1
  • Max. Strombelastbarkeit Signalleiter: 1 A
  • Kopfform Signalleiter Werkstoff: 2 Stahl
  • Kopfform Signalleiter Oberfläche: A Gold
  • Signalleiter wechselbar: nein
  • Federkraft je Signalleiter bei Arbeitshub: 1 N
  • Maximaler Hub Signalleiter: 1,5 mm
  • Kopfdurchmesser Signalleiter: 0,3 mm
  • Kopfform Signalleiter: 01 Spitze 30°, selbstreinigend
  • Frequenzbereich bis zu: 12 GHz
  • Impedanz: 50 Ohm
  • Einbauhöhe ohne Kontaktsteckhülse: 23,2 mm
  • Gesamtlänge: 32,2 mm
  • Stifthülsendurchmesser: 3,5 mm
  • Gesamtfederkraft bei Arbeitshub: 4,8 N
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